Die SMTconnect, Messe für die Community der Elektronikfertigung, startet am 10.5. Wir haben für Sie einige Highlights aus der Halle 4A.

Vom 10-12. Mai öffnen sich mit der SMTconnect endlich wieder die Hallen der Messe in Nürnberg. Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme. Wir haben die Highlights der einzelnen Hallen für Sie zusammengestellt. Nach der Halle 4 folgen die Neuheiten aus Halle 4A. Den vollständigen Hallenplan gibt es hier.

Vom Wareneingang über Materiallagerung bis zur Schabloneninspektion: SmartRep legt den Fokus auf Flexibilität im Maschinenpark und stellt das komplette Produktportfolio vor.

Distributor SmartRep präsentiert Inspektionslösungen von SPI und AOI bis Röntgen sowie Lasernutzentrennen und Laserbeschriftung der Leiterplatte. So vermisst die Koh Young 3D-Mess-Technologie an SPI, AOI und CCI alle Materialien wie Lotpaste, Bauteile oder Lötstopplack in 3D. Künstliche Intelligenz unterstützt bei der Programmierung und Auswertung. Tiefer geht nur eine CT-Röntgeninspektion, die SmartRep-Partner Techvalley und Unicomp an den Nachbarständen in vorführen.

Mit den Partnern Modi, Inovaxe und Techvalley setzt das Unternehmen komplette Materialflusskonzepte um und sorgt mit Tochter SmartSystemtechnik auch für die entsprechende Softwareanbindung. Außerdem erfahren Besucher, warum sich beim Nutzentrennen der Umstieg von Fräse auf Laser lohnt. Dazu kommen viele weitere Prozessmaschinen für die Automatisierung der Fertigung mit Handlingsystemen, Laserbeschriftung der Leiterplatte und Schabloneninspektion.

Neben einer manuellen und automatischen Erstmusterprüfung zeigt die Firma Quins die teilautomatische MOI-Lösung und die automatische UV-Inspektion für Conformal Coating.

Bei der automatischen UV-Inspektion von Quins lässt sich der UV-Prüfbereich mithilfe eines Referenzbildes automatisch generieren. Auch können sogenannte Soll-Zonen, in denen Lack sein muss, und Negativ-Zonen, in denen kein Lack sein darf, manuell definiert beziehungsweise die automatisch generierten Zonen manuell editiert werden. Die Erkennung und Prüfung erfolgt nach parametrisierbarer Farberkennung, wobei das System die Lack-Schichtdicke anhand der Farbhelligkeit erkennt und prüft. Die Bildaufnahme erfolgt mit der Quins-Box LC20/UV mit zuschaltbarer UV LED-Beleuchtung.

Das Programm-Modul Quins Easy UVI scannt den Prüfling und zeigt automatisch, wo zu wenig oder zu viel Schutzlack aufgebracht ist. Auch kleine Lackspritzer erkennt das Modul. Die automatische Speicherung und Dokumentation sorgen für die Nachverfolgbarkeit der Prüfergebnisse.

Auf der SMT Connect gibt es Produkte und Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme. Wir zeigen Ihnen einige Neuheiten aus Halle 4. Was es in Nürnberg zu sehen gibt.

Inmatec kombiniert PSA- und Wasserstofftechnologie zu einem zweistufigen Verfahren, mit dem sich hochreiner Stickstoff direkt im Werk herstellen lässt.

Für die umweltschonende Stickstoff-Eigenproduktion direkt im Werk präsentiert Inmatec ein zweistufiges Verfahren, das aus dem Stickstoffgenerator ConNect und einem Wasserstoffkatalysator NKat besteht. Das System kommt mit wesentlich weniger Druckluft aus und sichert die unterbrechungsfreie Schutzgasversorgung für Selektiv-, Wellen- oder Reflow-Löten. So entfällt nicht nur die regelmäßige Anlieferung von Flüssigstickstoff, sondern auch der Bau von Speichertanks.

Der IMT PN ConNect ist ein Komplettsystem, bestehend aus einem Stickstoffgenerator und einem Produktbehälter auf einer platzsparenden Plattform. Im Vergleich zu herkömmlichen PSA-Generatoren verfügt das System über die PNC-Technologie, die den Druckluftbedarf senkt. Mithilfe des NKat-Wasserstoffkatalysators wird der erzeugte Stickstoff mit Kleinstmengen Wasserstoff angereichert. So steigt die Reinheit des Rohstickstoffs von 3.0 (99,9%) auf 5.0 (99,999%) oder sogar 6.0 (99,9999%), ohne weitere Druckluft zu verbrauchen. Während konventionelle Generatoren einen Druckluftfaktor von bis zu 14 erreichen, kommt das zweistufige Verfahren von Inmatec auf einen Faktor von 2,9 bis 3,5. Das verspricht Kosteneinsparungen von bis zu 80 % und CO2-Einsparungen von mehreren Tonnen pro Jahr.

Das Career Center der SMTconnect 2022 bietet Ihnen zahlreiche zielführende Optionen für Ihre professionelle Weiterentwicklung. Für „Ingenieur-Bewerber“ sowie für Aussteller mit Personalbedarf gibt es hier wieder einen gemeinsamen Treffpunkt: das Career Center mit kostenfreier Karriereberatung und Jobboard. Am Career Center geben die Berater der beratungsgruppe wirth + partner den Interessenten auf Anfrage Firmenkontaktdaten bzw. Hallen- und Standnummern weiter, um gegebenenfalls direkt auf der Messe schon mit Ihrem Unternehmen Kontakt aufzunehmen.

Die kostenfreie Karriereberatung unterstützt Besucher, die sich über Berufseinstieg, Jobwechsel oder Weiterentwicklung bzw. zu allen Fragen rund um das Thema Karriere informieren wollen. In jeweils halbstündigen Coaching Gesprächen beraten die erfahrenen Personalexperten von wirth + partner und geben Tipps zur Karriereplanung.

Vision Engineering kooperiert mit Zeiss Industrielle Messtechnik und präsentiert ein Digitalmikroskop mit erweiterter Tiefenschärfe, das bisher ungeahnte Bilddetails verspricht, ohne zeitaufwendige Fokusstapelung oder Nachfokussierung.

DeepFocus 1 kombiniert das Knowhow von Vision Engineering mit dem neuen Digitalmikroskop-Kopf Visioner 1 von Zeiss. Dabei ermöglicht die integrierte MALS-Technologie (Micro-mirror Array Lens System) erstmals ein All-in-one-Focus in Echtzeit. Das System bietet eine größere Tiefeschärfe als konventionelle Mikroskopsysteme (EDoF, Extended Depth of Focus) und ermöglicht es, Proben vollständig scharf in einer einzigen Ansicht zu sehen. Die ultraschnelle Inspektion,sorgt für scharfe Bilder bis zu einer Tiefe von 69 mm ohne die Notwendigkeit einer Fokusstapelung nach der Bildgebung. Durch die Verwendung des reflektierenden Mikrospiegel-Array-Linsensystems lassen sich virtuelle Linsen mit verschiedenen Krümmungen und damit Fokussierebenen erzeugen. Dies geschieht durch koordiniertes Ändern der Ausrichtung jedes einzelnen Mikrospiegels. Die schnelle Umformung der Krümmung dieser virtuellen Linse ermöglicht schnelles Fokussieren, All-in-one-Focus-Bildgebung sowie Dokumentation in Echtzeit. Die 3D-Visualisiserung und die erweiterte Tiefenschärfeansicht erlauben das Betrachten der Proben oder Komponenten aus jedem Blickwinkel. Höhenprofil- und topographische Ansichten zeigen erfasste Daten einschließlich Details aus der Z-Höhe an.

„Aus der Praxis für die Praxis“ – Wieso sind Schutzbeschichtungen so wichtig? Unter diesem Motto lädt die Fachzeitschrift productronic zur Podiumsdiskussion am zweiten Messetag der SMT Connect, den 11.05.22 um 11 Uhr. Auf der Bühne: Vertreter von Factronix, Puretecs, Siemens und Zestron.

Göpel electronic demonstriert unter anderem AOI-Systeme mit 3D-Kameramodul und wie sich ohne real bestückte Baugruppe ein digitaler Zwilling erstellen lässt.

Mit dem KI-Software-Modul AI Advisor stellt Göpel eine auf künstlicher Intelligenz basierende Assistenzfunktion für Verifizier- und Reparaturplätze vor. Das Modul macht die finale menschliche Bewertung und Klassifikation von als fehlerhaft aussortierten Baugruppen sicherer. Für jeden Fehler auf einer Leiterplatte, der eine Bedienerentscheidung erfordert, trifft die KI eine eigene Entscheidung und fordert eine nochmalige Bewertung an, falls die künstliche Intelligenz zu einem anderen Ergebnis als der Bediener kommt. Dieser Mechanismus verhindert, dass eine Baugruppe mit einem tatsächlich vorhandenen Fehler, den auch das AOI- oder AXI-System erkannt hat, nicht nachträglich als Pass-Baugruppe deklariert wird.

Ebenfalls neu ist die Möglichkeit, in der AOI-Systemsoftware Pilot AOI 6.7 Prüfprogramme mithilfe eines digitalen Zwillings zu erstellen und zu optimieren. Dazu muss keine real bestückte Baugruppe zur Verfügung stehen. Die Software wird an den Systemen Basic Line 3D und Vario Line 3D vorgestellt. Letzteres ist in der jüngsten Generation mit einem 3D-Kameramodul ausgestattet, die für gute Aufnahmen auch bei kritischen Oberflächen sorgt und Pseudofehler reduziert. Das THT-Inspektionssystem THT Line 3D erlaubt in der aktuellen Ausführung die 3D-Messung von THT-Baugruppen auch von oben und somit eine zeitgleiche doppelseitige 3D-Inspektion.

Im Bereich Embedded JTAG Solutions zeigt das Unternehmen mit dem Cion-LX FXT/32 ein Modul mit 32 Single-ended-I/O-Kanälen und acht differenziellen Kanälen, den Einsteiger-Boundary-Scan-Controller Pico TAP ATE zur Integration in Flying-Probe-Systeme und das Integrationspaket System Cascon für die Serie TRI TR5001 SII. Dazu kommen Barcuda VP230, eine schlüsselfertige Komplettlösung zum Testen und Programmieren elektronischer Baugruppen, sowie Juliet für voll produktionstaugliches JTAG/Boundary-Scan-Testen.

Tresky hat einen luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren hochsensibler Bauelemente sowie einen Rüttelfeeder mit Vibrationstechnologie entwickelt.

Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu erreichen, haben die Ingenieure bei Tresky einen luftgelagerten Bondkopf entwickelt, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen erlaubt. Das Luftlager wird durch Vakuum beziehungsweise Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten. Hierdurch entsteht eine Gewichtskompensation des Bauelements. Über eine Änderung des Proportionalventils von Vakuum auf Druck lässt sich nun eine definierte Gewichtskraft in vertikaler Richtung auf das zu platzierende Halbleiterbauteil ausüben und dieses mit exakter Kraft aufsetzen oder aufnehmen.

Des Weiteren erlaubt ein neuer Rüttelfeeder mithilfe von Vibrationstechnologie die universelle Zuführung zum Verarbeitungsprozess von als Schüttgut angelieferten Bauteilen. Der Aufbau der Zuführung erlaubt die Positionierung von Bauteilen in einem offenen, vibrierenden Container. Eine Kopfkamera kann dadurch einzelne Bauteile präzise erkennen. 99 % aller Bauteilgeometrien sind mit diesem Rüttelfeeder kompatibel. Ein neues Wafer-Handlingsystem schließlich nimmt 300-mm-Wafer mit einem Maximalgewicht von bis zu 1 kg auf. Für die Aufnahme stehen Vakuum-, Kanten- und kundenspezifische Endeffektoren zur Verfügung.

Die IBL-Löttechnik entwickelt und produziert Dampfphasenlötanlagen für Musterlötungen und Kleinserien bis hin zu Linien-Systemen. Alle Vakuumanlagen bieten thermische Profilierung und vollständige Prozessüberwachung.

Das Portfolio von IBL umfasst Lösungen für Musterlötungen und Kleinserien bis hin zu Linien-Systemen. Eine der wichtigsten patentierten Technologien ist das wartungs- und vibrationsfreie Transportsystem. Schon in der Economy-Serie ist eine Echtzeit-Profilüberwachung auf dem Touchdisplay sichtbar. Die Premium-Serie ist seit Anfang des Jahres mit einer neuen Windows10-Steuerung sowie verbesserter Sensorik und Prozessüberwachung ausgestattet. Zum Standard der Vakuumanlagen des Unternehmens gehören variable Evakuierungsgeschwindigkeit, Vakuumdruck und Verweilzeit sowie Belüftungsgeschwindigkeit und Doppel-Vakuum-Funktion. Die Anlagen schließen unerwünschte Lunker fast vollständig aus. Da die Evakuierung innerhalb der Lötkammer erfolgt, entsteht kein Zeit- und Temperaturverlust. Alle Anlagen verfügen über thermische Profilierung und eine vollständige Prozessüberwachung. Bei den Inline-Systemen ist eine Dokumentation und Rückverfolgung der Produkt- und Lötprozesse mit IPC-Hermes weiter ausgebaut worden.

Wegen seiner sehr guten thermischen Übertragungseigenschaften war zu Beginn der SMT-Bestückung das Löten in der Dampfphase, auch als Kondensationslöten bekannt, die bevorzugte Löttechnik. Wo der Prozess auch heute noch eingesetzt wird. Was eine profilierte Dampfphase bringt.

Factronix präsentiert Equipment für die Fertigung von Klein- und Mittelserien an einer Live-Demo: den halbautomatischen Schablonendrucker GO23 und das Reinigungssystem Miniswash, beide von PBT Works, sowie das 3D-SPI ALD6700S von Aleader Europe.

Im Rahmen einer Live-Demo stellt Factronix Equipment für die Klein- und Mittelserienfertigung vor. Highlights auf dem Messestand sind der halbautomatische Schablonendrucker GO23 und das für die Reinigung von Leiterplatten sowie von Druck- und Siebschablonen ausgelegte Reinigungssystem Miniswash, beide von PBT Works, sowie das 3D-SPI ALD6700S von ALeader Europe.

Eine weiteres Exponat ist die Mehrkanallöt- und Nacharbeitsstation MBT360 des amerikanischen Herstellers Pace Worldwide. Das System verfügt über Funktionen zur Qualitätsverbesserung, Durchlauferhöhung und Prozesssicherheit. Temperaturbandbreiten lassen sich individuell festlegen. Set-Back- und Auto-Off-Funktionen schonen die Lötspitzen. Das System reduziert automatisch die bestimmte Temperatur um 50 Prozent und schaltet sich gemäß einer benutzerdefinierten inaktiven Zeitspanne von 1 bis hin zu 90 min selbst aus. Eine Besonderheit ist die Accudrive-Technologie, mit der sich ohne Spitzenwechsel oder Kalibrierung genaue Temperaturen einstellen und halten lassen.

Asys zeigt auf der SMTconnect kleine Features, die sich an bestehenden Maschinen nachrüsten lassen und nachhaltig die Leistung der Linien erhöhen sollen. Die vielfältigen, skalierbaren Produkte sind für jegliche Anforderung individuell kombinierbar. Die Erweiterbarkeit liegt im Fokus: von halb-automatisch bis vollautonom lassen sich verschiedene Linienkonfigurationen realisieren.

Beispielsweise ermöglicht die Option Optilign in der MultiCarrier Variante eine Durchsatzsteigerung von 320 Prozent in Ekra-Druckern. Es können bis zu sechs Warenträger beziehungsweise Leiterplatten gleichzeitig bedruckt werden.

Mit Optimap lässt sich die Zykluszeit in Insignum Markieranlagen reduzieren, indem das Markierfeld optimal ausgenutzt wird.

Die Vego Handling Serie umfasst ein Produktportfolio mit über 80 Handling-Systemen. Auf der SMT wird die intelligente Softwarefunktion „Lochausblendung“ vorgestellt. Die Funktion erkennt Leiterplatten mit Ausbrüchen und sorgt für einen sicheren Transport, ohne produktspezifische Positionsanpassungen. Das Softwarebackup ist einfach mit Hilfe eines USB-Sticks, ohne weitere Hilfsmittel und ohne Vorkenntnisse möglich.

Durch den Einsatz von Transportroboter hat das Unternehmen den Produktfokus von der Linie auf die gesamte Fertigung erweitert. In den letzten Jahren hat sich das Unternehmen dann zum Gesamtlösungsanbieter für Fabriken entwickelt. Die Lösungen reichen vom Wareneingang, über die Zwischenlagerung zum Transport auf dem Shopfloor. Vernetzt wird das Ganze über die Software Suite Pulse Pro.

In der Software Suite können alle Datenflüsse in der Fertigung zusammengeführt werden. Die Bediener haben den gesamten Shopfloor im Blick und können ein Optimum an Produktivität erreichen. Die Software schaltet sich problemlos zwischen bestehende Systeme und ergänzt dabei die Funktionen, die noch nicht oder nur teilweise berücksichtigt werden.

Die vollautomatische Reinigungsanlage Hyperclean von PBT Works (Vertrieb: Factronix) ist für die Reinigung von Leiterplatten und von elektronischen Baugruppen in übergroßen Formaten ausgelegt.

Der Aufbau des Batch-Systems hebt sich laut Unternehmensangaben von bisherigen PBT-Reinigungssystemen ab: Ziel war es, ein größeres Volumen für Reinigungsgüter zur Verfügung zu stellen und damit gleichzeitig für einen deutlich höheren Durchsatz zu sorgen. Somit können Elektronikfertiger nun auch XXL-Boards mit hoher Packungsdichte und geringen Stand-offs ebenso problemlos reinigen wie auch trocknen. Zudem ist es auch möglich, in Magazinen befindliche elektronische Baugruppen zu reinigen.

Während bislang eine lineare Direktbesprühung mit geringer Distanz am Reinigungsgut entlangfuhr, bewegt sich in der Hyperclean das in Körben befindliche Reinigungsgut selbst entlang der fest an der Ober- und Unterseite der Reinigungskammer verbauten Düsen. Die Anbringung der Sprühdüsen sorgt für ein gleichmäßiges und sauberes Reinigungsergebnis. Für die rückstandslose und schnelle Trocknung sorgt die PBT-High-Speed-Trocknung. Die Konzeption der Reinigungsanlage ermöglicht somit kurze Prozesszeiten.

Ein Aufnahmewagen (Pushcard) sorgt für das komfortable Be- und Entladen der Reinigungsanlage und erleichtert somit das Handling schwerer und unhandlicher Reinigungsgüter. Auch die Anbringung eines Roboterarms ist möglich. Die MES-Anbindung an interne ERP-Systeme rundet das Leistungsspektrum der Hyperclean ab.

Die Virtualisierung von Fertigungsabläufen und Prozessen hat sich enorm beschleunigt. Daher hat das Team des Fraunhofer IZM für die “Future Packaging“-Linie dieses Jahr das Thema „Digital Twin - Digitaler Zwilling“ als oberstes Motto gewählt. Was das Ziel der Linienteilnehmer und Aussteller ist.

Mit intelligenten Speicherlösungen von Totech können Unternehmen den Status von Komponenten in Echtzeit überwachen. Hersteller jeder Größe können Komponentendaten verfolgen und Lagereinrichtungen verbinden.

Mit den vernetzten Trockenlagern von Totech und der Smart Storage Manager Software des Unternehmens können Hersteller Komponentendaten verfolgen und Lagereinrichtungen verbinden. Die genaue Menge und der Zustand der Komponenten sind jederzeit bekannt. Die Auswahl reicht vonTischtrockenschränken über begehbare Trockenräume bis hin zur vollautomatischen Komponentenlagerverwaltung, alles gesteuert von der Smart Storage Manager Software. Für die Langzeitlagerung von Bauteilen gibt es die ausgelagerten Lösungen LTS². Totech stellt am Stand zusammen mit Partner Asys aus, dessen Lager-, Logistik- und Transportsysteme, Software und Verbindungen sich alle nahtlos in die Trockenlagerlösungen integrieren lassen. Experten beider Unternehmen sind während der gesamten Messe anwesend und erläutern, wie Unternehmen sichere Lagerung und intelligente Fertigung verbinden können.

Das nach eigenen Angaben weltweit schnellste CT-Röntgenprüfgerät VT-X750-V3 von Omron ist auf die Anforderungen von mobilen 5G-Kommunikationssystemen, Elektrofahrzeugen und Produkten für autonomes Fahren zugeschnitten.

Omron hat das automatisierte Inline-Röntgenprüfsystem VT-X750-V3 für die echte 3D-Prüfung elektronischer Substrate auf den Markt gebracht. Das System ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung von 5G-Infrastrukturen/-Modulen und elektrischen Fahrzeugkomponenten. Bisher diente bereits das VT-X750 zum Prüfen von Lötfehlern bei der Endmontage von BGAs und LGAs, zur Prüfung von Leistungskomponenten wie IGBTs und MOSFETs und von integrierten Maschinen und Stromversorgungen.

Das neue System mit verbesserter 3D-CT-Technologie soll laut Hersteller das derzeit das weltweit schnellste CT-Röntgenprüfgerät sein. Auch hat sich die automatische Prüflogik für viele Bauteile verbessert, etwa für Heal-Fillets mit integriertem Schaltkreis, Stack-Geräte, Durchsteckkomponenten, Presseinpassungen und andere untere Abschlussbauteile. Die höhere Geschwindigkeit der automatisierten Prüfung und die erweiterte Prüflogik ermöglichen eine vollständige Inline-Überwachung der Prüfung durch die 3D-CT-Methode. Dabei erkennen 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmen Lötformen und Defekte auch bei dichten und beidseitigen Moduldesigns.

Centrotherm stellt eine Multiplatten-Lötanlage vor, die sich für die großvolumige Fertigung und den Einsatz in vollautomatischen Produktionslinien eignet.

Die Multiplatten-Lötanlagen c.Vacunite 300 und 180 sind für thermische Vakuumprozesse an verschiedenen Materialien in der großvolumigen Produktion ausgelegt und erfüllen die Anforderungen an das ultrareine lunkerfreie Löten für Advanced-Packaging- und Leistungshalbleiter-Anwendungen. Dabei eignet sich die mit einer automatischen Schwenktür ausgestattete c.Vacunite 300A auch für vollautomatische Produktionslinien. Die Anlagen ermöglichen Prozesse in hochreiner und sauerstofffreier Umgebung und bieten Oberflächenaktivierung mit 100 % Wasserstoff, Ameisensäure ( HCOOH) oder Formiergas (N2H2). Alle Systeme sind für 100 % Paste und Flussmittel geeignet. Die von Lunkern betroffene Fläche lässt sich auf weniger als 1 % reduzieren. Der Prozessleitrechner ist mit einem Touchscreen zur Bedienung, Prozessprofilbearbeitung und Rezeptspeicherung ausgestattet. Ein Zugang über Ethernet- und USB-Schnittstellen ermöglicht die Verbindung mit Druckern, externen Speichergeräten und den Fernzugriff. Weitere Optionen sind ein integrierter HCOOH-Bubbler, ein Vakuumsystem mit Trockenpumpe, kundenspezifische MES-Schnittstelle und sechs Thermoelemente zur Aufzeichnung der Oberflächentemperatur.

Viscom bietet mit der X8011-III eine weitere Maschine im Bereich der manuellen und automatisierten Röntgeninspektion (3D-MXI) an. Das System kennzeichnet hohe Flexibilität bei den Prüfaufgaben, hohe Auflösungen sowie eine detailreiche Bildqualität.

Die Systeme können genauso wie die Prüftore in der Fertigungslinie eigenständig vollautomatische Qualitätskontrollen durchführen. Umfangreiche Analysefunktionen und eine intuitive Bedienung ermöglichen eine schnelle, einfache und präzise Inspektion und liefern wertvolle Informationen zur Produktqualität.

Die Bedienung der X8011-III von Viscom ist einfach erlernbar und intuitiv. Um z. B. THTs zu prüfen oder Voids in Flächenlötungen genauestens zu ermitteln, können die Analyseparameter schnell und flexibel im laufenden Betrieb ausgewählt und angepasst werden. Zur Erstellung des Prüfplans für eine automatische Röntgeninspektion hat man auf dem System übersichtlich die passenden Tools zur Hand. Zur besseren Lokalisierung von Fehlern können 3D-Rekonstruktionen mit Hilfe der Computertomografie realisiert werden. Die hierfür bereitstehenden Möglichkeiten sind Bestandteil der Software XVR von Viscom. Einzelne Schichten des durchstrahlten Objekts liefern zerstörungsfrei Erkenntnis darüber, ob ein Fertigungsfehler tatsächlich vorliegt oder nicht.

Die X8011-III kann mit Inspektionssystemen von Viscom, die in die Fertigungslinie integriert sind, in vielerlei Hinsicht smart vernetzt werden. Prüfdaten aus der Lotpasteninspektion (3D-SPI) und den Post-Reflow-Systemen (3D-AOI und 3D-AXI) lassen sich an einem Verifikationsplatz mit den 3D-MXI-Ergebnissen vergleichen, um z. B. die exakte Ursache wiederkehrender Fehler zu ermitteln. Das manuelle Röntgensystem liest den Prüfplan aus der Fertigungslinie aus, um automatisch nur die Positionen auf einer Baugruppe anzufahren, die tatsächlich verifiziert werden sollen.

Ein weiterer Bestandteil ist die Dokumentation. Wo früher praktisch nur die Röntgenbilder zur Verfügung standen, werden heute automatisch professionelle Reports mit Ergebnis- und Systemdaten generiert. Ein sehr praktischer Bestandteil solcher Berichte ist z. B. die Strahlendosisinformation (Heat Map). Auf Basis der Röntgenprüfung bekommt man einen Überblick zu den entsprechenden Werten und zusätzlich wird eine visuelle Darstellung inklusive Farbskala angezeigt. Auf dieser Basis lassen sich im Rahmen der Röntgenprüfung entsprechende Grenzwerte und Warnstufen einstellen. Damit bietet die X8011-III die Möglichkeit, strahlensensible Bauteile gezielt schonend zu prüfen.

Koh Young hat eine neue Version der Meister S mit 3,5 µm Pixelauflösung und einer 25 MP Hochgeschwindigkeitskamera auf den Markt gebracht. Koh Youngs Produktmanager Alex Lim stellte das neue Modell als Reaktion auf die wachsenden Anforderungen bei Wafer-Level-Packaging-Anwendungen vor. Die durchschnittliche Bumpgröße von 70 µm wird in naher Zukunft auf 50 µm sinken. Um die zukünftigen Anforderungen zu erfüllen, hat Koh Young ein neues Kamera- und Objektivsystem entwickelt. Die Kamera wurde von Koh Young entwickelt und gebaut und für die Hochgeschwindigkeits-Bildaufnahme in einer 24/7-Produktionsumgebung optimiert.

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